1. 成都高新西区高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目（“芯未项目”）一期全面通线投产，总投资约10亿元，是成都首个功率半导体代工平台，也是成都规模最大的功率半导体中试平台，将有效补足成都地区功率半导体产业制造链能力。

     2. 国际功率半导体巨头Wolfspeed、意法半导体等加速发展8英寸碳化硅。国内市场来看，碳化硅设备、衬底及外延环节亦迎来突破性进展，并且多家行业龙头选择与国际功率半导体巨头联手。

     3. 高新发展在互动平台表示，公司子公司芯未半导体2022年8月实现拿地及开工，加班加点，在2023年10月13日即实现产线拉通。目前，芯未半导体产线包括1条8英寸超薄IGBT特色背面晶圆线和3条高端功率半导体集成封装生产线。

     4. 中国的SiC功率半导体产值以功率元件业（包含材料业）为主，2023年市场规模为54亿元。预计到2025年，中国SiC功率半导体市场规模将超过100亿元。

     5. 毫米碳化硅功率半导体工厂正在马来西亚建设。马来西亚半导体行业预计仍将以7%的复合年增长率增长。

     6. 近日，备受行业内关注的功率半导体产业对接会暨功率半导体行业联盟第七届发展战略论坛在江苏省举办。

     随着功率半导体在新能源汽车、光伏、充电桩等领域的应用不断扩大和光伏市场的持续增长，国际、国内功率半导体企业正在谋求先手布局，国外Wolfspeed的进展非常顺利，8英寸碳化硅的研发及应用意味着科技发展再一次拓展了市场的总量。国内领先的半导体公司如纳芯微、东微半导、扬杰科技等都在加速推进功率半导体的研发和生产。在创新层面，虽然大家都离不开以采用更先进的工艺和材料来提高功率半导体的性能和可靠性；以更智能的生产线和检测设备提高生产效率和产品质量；以更高效的市场营销和供应链管理来提高企业的竞争力和市场占有率。但性能和可靠性在目前以及接下来很长一段时间内都仍将是兵家的必争之地。